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2026

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铜箔 基底接触面 (Base Contact Surfac...

在印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）量产工艺中，铜箔基底接触面（Base Contact Surface）粗糙度异常是造成防焊油墨...

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2026

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09

严控铜箔 表面轮廓 (Surface Profile)粗糙...

高频覆铜板（High Frequency CCL）配套电解铜箔（Electrolytic Copper Foil）是高速印制电路板（PCB）的核心基材，铜箔表面轮...

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2026

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09

铜箔 板面均匀度 (Board Uniformity)粗糙...

电解铜箔是覆铜板基材（CCL, Copper Clad Laminate）的核心原材料，其板面均匀度（Board Uniformity）与表面粗糙度直接决定多层板...

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2026

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09

白光干涉仪微区精度已趋饱和，大视场高效测量成为当前研究重点

白光干涉仪（White Light Interferometer，WLI）基于短相干干涉机制，经过长期技术迭代，微区条件下亚纳米级垂直测量精度已经趋于技术饱和，依...

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